中国专利公布公告,华为芯片封装的发明专利公布，芯片，焊盘，封装，信号，结构，华为，封装系统，专利，国家知识产权局发布中国专利公告显示，华为技术有限公司申请的“芯片封装结构和封装系统”发明专利近日公布。 根据本发明一个实施例，提供了一种包括封装基板、芯片、多个信号焊盘和多个接地焊盘的芯片封装结构和封装系统； 以及相对的第一表面和第二表面，芯片连接到第一表面，多个信号焊盘连接到第一表面，多个接地焊盘连接到第一表面。一个或多个接地焊盘设置在芯片和多个信号焊盘之间当芯片与 ...