苹果新芯片,苹果的新芯片,真就是用两块芯片粘起来的?
我想半个月前的那个苹果发布会,很多伙伴聚在一起很热闹。
新手机、新电脑、新芯片。
其中印象最深的一定是新的顶级芯片。
M1Ultra。
为什么我这么说? 因为这个芯片的性能,简直就像牛x天一样!
呃,这个参数怎么这么眼熟?
回头见,我去苹果官网给你拍去年的照片。
不能说一模一样。 只能这么说。 正好加倍。
感觉就像在冥冥之中:
苹果该不会是把两个M1Max给粘一起了吧!!!
诶,苹果真的在这么做吗!
而且M1 Ultra的多核跑分也正好是M1 Max的两倍,苹果原本叼着起飞的芯片,变成了两倍起飞。
/真胶水?假胶水?
但是呢。 懂一点电脑知识的伙伴也许应该说。
这件事怎么有点奇怪!
为什么这么说呢,因为像M1 Ultra这样的“胶水芯片”,以前并不是谁都没做过,最终都颠覆了。
十几年前,Intel和AMD都做过。 当时,两家都在为“真伪四核”而吵架。
结果,通过连接芯片制作的多核处理器为芯片间的性能协调不善,实际性能为一个比一个拉。
据说不仅是CPU,黄先生当时也制作了GTX等“双核显卡”,性能加倍。
事实上,大多数游戏只能调用一个核心进行渲染。
为什么我知道得这么清楚? 因为我用钱买了这张卡的软韭菜!
啊,那时的伤心事,不用提了。
也就是说,在以往的大部分情况下。
“胶粘剂芯片”均为—— 交双份芯片的钱,办一份芯片的工。
那好吧。 为什么这次苹果制作的这款M1 Ultra和之前走在这条路上的前辈们不同,通过将两个芯片连接起来可以使%的性能翻倍呢?
因为啊,苹果在两颗芯片之间的沟通上,做足了文章。
这即使如此薄,也可以承载5 TB/s的数据通信量。
注意,是. 5 TB! 每秒!
这是什么概念? 举几个可能不太合适的例子吧。
5G足够快吧。 我觉得在我们的日常生活中不需要这个速度。
另一方面,Ultra Fusion为g理论极限速度. 5GB/s的1000倍,接近计算机图解PCIE.0 x16插槽理论速度的80倍。
苹果发布会表示,此次Ultra Fusion的性能是其他公司旗舰多芯片互联技术的两倍多。
即便是黄刚在GTC预告的最新粘合剂架构NVIDIA Grace Hopper,片上互联速度也只达到了GB/s
这次苹果具体用了什么技术,我们也说不清楚。
有人说是带台湾积体电路制造的CoWoS-S封装,也有人推测是INFO-LSI封装。
但是,我们不需要记住这些名字。 知道是非常非常非常NB就好了。
以前推翻的“粘接剂芯片”。
芯片本身的多核调度效果很好,毕竟彼此之间不能协调要做什么呢?
苹果这次的方法很简单。
通信太慢了吧?
你不擅长交流吧~!
放上.5TB/s的通讯带慢慢去玩。
粗暴,直接,但有用
在苹果官方的宣传中,这两个芯片之间的大部分单元可以通过Ultra Fusion直接交换信息和数据。
从而实现不同CPU、GPU计算单元之间的充分利用,大幅减少数据延迟。
所以,与传统的粘合剂芯片不同,在解决了片内通讯的问题之后。
苹果的这个粘接剂芯片完全没有必要被当作“双核芯片”来处理。
对于开发者来说,也不需要像以往那样对多芯片工艺进行额外的处理。
因为苹果已经帮你把两颗芯片优化成一个整体了。
/小芯片?大芯片?
但是,也可能有好奇的伙伴:
苹果为什么非得研究把两颗芯片拼一起这么麻烦的事。
像之前的M1 M1 Pro M1 Max那样,设计更大尺寸的完整芯片不就好了吗?
这不是更有效率,也不费事吗?
啧啧,其实呢,苹果也在考虑。
只不过生产单片超大规格处理器的成本,就算是苹果这样大土豪掐指一算,也觉得划不来、扛不住。
这么说来,我们必须谈谈芯片开发的成本控制。
我知道芯片是从晶片上切出的。
晶圆、晶圆、晶圆顾名思义是圆形的零件,但大家经常看到的芯片多为方形结构。
剪掉的时候,会有尴尬的发现。这方形的芯片做的越大。。。就越容易浪费造成侧边的浪费。
这没用的边角料,都是白花的票啊。
啊,做芯片还得考虑良品率问题。
一片晶片经过光刻后出来的话,电路或多或少会损坏。
一般来说,制造商通过电路设计的冗馀化(电路的备份)来解决这种影响。
但如果是某个功能的主电路都刻坏了,这个芯片一定是gg的。
如果是设计小芯片还好,机身面积小,不易故障,每次生产的出货量也大,坏了也不痛。
是超大型的芯片。 相反,产量少,容易坏。
所以用胶水芯片设计的苹果,实际上给自己留下了退路:
是准备正式演出的时候了呢。 直接遵循M1 Max的标准。
生产结束后,在其中相邻找到干净的电路,安装在两两成对上,安装Ultra Fusion后剪切,就是新的M1 Ultra。
如果剩下不成对但性能完好的芯片,可以继续将他们作为普通的M1 Max进行销售。
说到这里还没有结束,如果这个M1 Max也坏了呢?
如果这台M1 Max只在底部上坏了,也可以关掉一半的GPU和内存控制器,直接作为M1 Pro继续销售。
也就是说,不要以为M1族有四个兄弟。
但理论上,开设两条生产线,就可以让他全部生产。
这把刀的使用方法。 小黄害羞得受不了。
其实在发布会之前,很多网友就已经猜到苹果会给大家这样的“胶水芯片”。
但当时大家的猜测更狂野,苹果在4芯片互联的M1SuperSpecialFinalUltraProMax。
长的是这样。
或者也可能是。
其威力。 确实无法想象。
/造单芯?胶多芯?
在这次的M1 Ultra中,最终只能看到2芯片的粘合剂贴。
不过,在发布会的最后,苹果也强调,此次桌面级处理的升级换代还没有结束。
到了秋天,展现在我们面前的苹果也许能更进一步。
用粘接剂粘接4个芯片,安装在Mac Pro上。
顺便说一下,苹果发布会的芯片,性能已经毁灭了。
但是,对我们的普通消费者来说也可能是一种乐趣。
谁吃得起茶叶蛋啊(狗头)
但对一些芯片制造商说,苹果走的这条路也在给他们做样品。
这几年,每年都有很多人从摩尔定律
随着半导体工艺的进步,生产芯片的成本也在上升。
但是,虽然成本上升了,但生产的产品并不能满足消费者。
特别是手机SoC,这两年更频繁地颠覆。
在这种环境下,芯片制造商的视野再次落到了多芯集成上。
单核不够,多核聚集; 多核是不行的。 请重叠在粘合剂上。
“粘接剂芯片”只能解决性能上的燃眉之急,无法从根本上提高晶体管的密度。
但其实厂商这几年可一直没有放下。
像Intel和NVIDIA一样,当时制作的粘合剂质量不好,但这几年新的“合成大型芯片”也陆续上市。
AMD当然,几年前能够扼杀消费者市场的,多是依靠这种粘合剂芯片Ryzen铮龙和EYPC空龙。
今天,苹果用. 5TB/s的“胶水”暂时独占鳌头
但是,技术的发展也日新月异,各厂商的新技术、新工艺也层出不穷。
在这场没有硝烟的半导体战争中能笑到最后的人,还不可靠。
想让大家的眼睛发光的“OneMoreThing”。
光有胶水是不够的。