Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 在初始能效测试中大放异彩
距离高通推出骁龙 8+ Gen 1 仅几天时间,这是对骁龙 8 Gen 1 的迭代升级。然而,如果要相信最近的传言,性能提升不仅仅是迭代的。既然骁龙 8+ Gen 1已经问世,高通正忙于开发其 2023 年旗舰 SoC,即骁龙 8 Gen 2。
Twitter 泄密者Ice Universe表示,骁龙 8 Gen 2 的能效显着高于其前代产品,包括骁龙 8+ Gen 1。鉴于高通预计将提前推出,事实上骁龙 8 Gen 2 已经在测试并不奇怪。高通很可能会坚持使用台积电来满足其对 Snapdragon 8 Gen 2 的要求。但是,由于下一代 3 nm 工艺的良率不佳,它可以使用与 TSMC N4 节点相同(或改进的版本)的节点。
虽然听到高通解决了电源效率问题令人耳目一新,但看看 Snapdragon 8 Gen 2 在原始功率方面必须提供什么将会很有趣。ARM Cortex X2 内核以耗电着称,它的继任者 Cortex X3 可能会效仿。话又说回来,在可预见的未来,或者至少在 2025 年之前,高通不必担心 Exynos,届时三星将为Galaxy 智能手机准备好其定制设计的 SoC 。
Ice Universe 还提到即将推出的Galaxy S22 FE可能会使用Dimensity 9000SoC,这与之前有关该主题的传言相呼应。在 Snapdragon 8 Gen 1 崩溃之后,高通不太可能很快回到三星代工厂,并且在 FE 品牌手机上使用 Snapdragon 8+ Gen 1 对其现有产品不利。这使得天玑 9000 成为负担得起的旗舰产品的唯一候选者,如果事情进展顺利,它应该会在 2022 年结束之前首次亮相。